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材質 名称 組成 特長 平均線膨張係数
保留时间~ 800℃(ppm / K)
【翻译】[W/(m·K)]
Cu-Mo CM-15 85年mo-15cu 熱膨張率を低く抑えたCu-Moであり,砷化镓やGaNに熱膨張率が近く,熱膨張のミスマッチを制御します。 7.6 148
PCM30 70年mo-30cu 7.5 195
PCM35 65年mo-35cu 7.8 210
PCM40 60 mo-40cu 熱膨張率がデバイス(硅、砷化镓、氮化镓,原文如此)と銅やアルミの中間値のため,銅板やアルミ板上にデバイスを実装する場合の応力緩衝材として広く用いられています。 8.2 220
RCM60 40 mo-60cu 熱膨張率がデバイス(硅、砷化镓、氮化镓,原文如此)と銅やアルミの中間値のため,銅板やアルミ板上にデバイスを実装する場合の応力緩衝材として広く用いられています。 10.5 275

哎哟!哎哟!

Cu-Mo(。

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