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上海电子材料有限公司

SEIEM

雷电竞app官方公司简介

SEI电子材料有限公司(SEIEM)于2000年由住友电工株式会社在台湾新竹县湖口成立。其主要产品及销售情况如下,足以提供III-V类化合物半导体的完整材料解决方案。

GaAs, InP,外延片
-砷化镓衬底(半绝缘/导电;4", 6", 8")
- InP衬底(3",4",6")和MOCVD外延片
- GaAlAsLPE外延片(3";940海里,880海里)

其他人
-散热材料:CuW基板、CuMo基板、AlN基板。
-超紧凑RGB激光模组(RGB- one™)*新产品*。
-采购台湾合作伙伴的材料,与台湾公司建立合作伙伴关系

随着5G、6G等高速宽带通信的到来,化合物半导体的高效率、低功耗完全可以满足高带宽、低时延的需求。

砷化镓晶片
砷化镓晶片

住友/SEIEM的GaAs/InP衬底广泛应用于射频功率放大器(PAs)、WiFi、低地球轨道卫星(leo)、用于人脸识别(3D传感)的vcsel以及用于光纤通信的ld和pd等。

展望未来,GaAs/InP晶圆也有望应用于光探测和测距(LiDAR)、下一代微型LED显示屏、电动汽车和数据中心等新市场。

超紧凑型RGB激光模块(RGB- one™)将适用于智能AR玻璃。

联系人

销售:
seiem-sales@info.sei.co.jp
电话:03-668-2327(新竹县楚北)

人力资源:
seiem-hr@info.sei.co.jp
电话:03-598-4518(新竹县壶口)

砷化镓晶片
自力型
左:200和150毫米GaAs晶圆,右:散热材料,CuW衬底,CuMo衬底,AlN衬底
RGB激光模块
RGB激光模块
RGB激光模块