Cu-Diamond (Copper-Diamond)
用于半导体激光组件，功率晶体管衬底的散热器
铜金刚石(DMCH)是金刚石和铜的复合材料。虽然其热膨胀系数接近于复合半导体材料(GaAs和GaN)，但导热系数高于铜。它允许形成各种金属化薄膜，用于芯片安装和线粘接。
| 材料 | 贸易名称 | 特性 | 平均线性热膨胀系数 保留时间~ 400℃(ppm / K) |
热导率[W/(m·K)] |
|---|---|---|---|---|
| Cu-Diamond | DC60 | 热膨胀系数高，导热系数高，适用于化合物半导体(GaAs、GaN)。 | 6．0 | 550 |
| DC70 | 6.5 | 500 |