电子产品
互连产品及电子元件介绍
为了满足5G、ADAS、EV等社会需求/市场趋势，住友电机不断开发具有领先技术的互连产品和电子元器件。让我们一起实现你的下一个创新。
电子产品简介
柔性印刷电路
柔性印刷电路(FPC)是由精细的导电电路在薄绝缘薄膜上制成的。fppc是用于智能手机、信息通信设备和其他先进设备的主要电子元件。通过不断的研发，我们可以及时满足您应用程序的小型化、轻量化和更高功能的需求。
热缩管(SUMITUBE™)
SUMITUBE™是一种多功能热缩管，利用了塑料的形状记忆效应，使电子束照射。它主要由聚烯烃、氟化聚合物和热塑性弹性体制成。应用包括电线和线束捆绑，绝缘，以及防热，油和化学品。
多孔金属(Celmet™)|电镀线
Celmet™是一种多孔金属，具有海绵状的三维框架，具有较大的表面积。应用包括用于混合动力汽车的镍氢电池电极和燃料电池中的电流收集器。电镀电线是电子元件的端子。
热塑性成型组件(Teralink™)
Teralink™是通过辐照电子束交联的热塑性模塑组件。滑动级Teralink™S的优点包括高疲劳强度、低磨损损失和低摩擦系数。它比传统尼龙和POM使用寿命更长。部件，如较小(节省空间)，更耐用的齿轮是可用的。
聚四氟乙烯膜
POREFLON™是由PTFE制成的多孔膜。PTFE是polytetrfluoro乙烯的缩写，是一种氟树脂。它具有耐化学性、耐热性、拒水性、极小颗粒的高保留率和高流动能力。
交联氟树脂FEX™
FEX™是一种功能性氟树脂涂层技术，它利用了传统氟树脂的低摩擦系数，同时在耐磨性方面表现出卓越的提高。有一种FEX™胶带具有低摩擦系数和高耐磨性。它是基于我们最先进的电子束交联技术与我们原始的氟树脂涂层技术相结合。
平面元件(如FFC、制表引线)
SUMI-CARD™是一种采用扁平方形导体的薄多接线组件，可以方便地插入/拔出连接器。该系列还包括用于高频数据传输的屏蔽SUMI-CARD™和高额定值、无卤素SUMI-CARD™等。
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